Новости по теме SoC

На днях компания Intel сказала новые подробности о будущих однокристальных системах Gemini Lake, выход которых запланирован в четвертом квартале этого года. Платформа Gemini Lake является наследником ...

27.05.2017

Как всем известно, в будущем году компания AMD планирует представить новое поколения центральных и гибридных процессоров, построенных на базе архитектуры Zen 2. Новые чипы будут изготавливаться соглас...

20.05.2017

Не достаточно кто колеблется, что Qualcomm выпустит в будущем году новую мощную аппаратную платформу, но определенные технические свойства Snapdragon 845 до недавнешнего времени оставались загадкой. К...

19.05.2017

Мобильные чипы Snapdragon от Qualcomm занимают лидирующие позиции на рынке смартфонов, по крайней мере, что касается устройств среднего и высокого уровня. Поддержка новейших технологий и протоколов, т...

14.05.2017

Усилиями китайцев смартфоны с 8-ядерными процессорами стали восприниматься как повседневность. Потом было решено, что в многоядерности счастье и на свет появились чипы с 10 ядрами. Во время анонса пер...

11.05.2017

С момента анонса восьмиядерной однокристальной системы Helio P20 от MediaTek прошло уже большего года. За такой достаточно большой по меркам рынка электроники срок, устройств с этим чипом на борту мы ...

11.05.2017

Современный смартфон давно не стал быть только средством связи, а перевоплотился в портативный фотоаппарат, инструмент для доступа в Интернет и аппаратную платформу для проигрывания контента, где сред...

10.05.2017

Компания SK Hynix привезла на конференцию GTC 2017, проходящую в настоящее время в Сан-Хосе, 1-ые образцы микросхем памяти GDDR6, формальный анонс которой состоялся в прошедшем месяце. Новые чипы отыщ...

10.05.2017

Компания Qualcomm, как и ожидалось, представила новые платформы Snapdragon 660 и Snapdragon 630 для мобильных устройств. Новые продукты приходят на замену Snapdragon 625 и 652, предлагают прирост прои...

09.05.2017

После дебюта чипсета Snapdragon 835, компания Qualcomm планирует обновить модельный ряд процессоров 600 серии, направленные на смартфоны среднего уровня. К премьере Snapdragon 660 все готово и чипмейк...

05.05.2017

Samsung в 2017 году может отобрать у Intel звание самого крупного производителя  чипов  в мире. Лидером промышленности Intel стала 24 года назад, когда обошла по объемам производст...

04.05.2017

1 из крупнейших в мире производителей полупроводниковой продукции Qualcomm опубликовал пресс-релиз, которым сказал, что 9 мая он проведет пресс-конференцию в Пекине. В рамках этого мероприятия будет п...

03.05.2017

ARM анонсировала новый графический процессор Mali-Cetus. Новинка будет поддерживать разрешения 2K и 4K с частотой обновления монитора до 120 Гц.

03.05.2017

Samsung хочет в следующем месяце представить новый тип памяти. MRAM либо магнито-резистентная память обещает ускорение чтения и записи до 1000 раз в сравнении с существующими образцами NAND Flash.

27.04.2017

Компания Samsung уже работает над процессором для смартфона Galaxy S9, дебют которого состоится весной 2018 года.

25.04.2017

Samsung начинает установка линий второго поколения для техпроцесса 10 нм. Они позволят увеличить производительность чипов на 10% в сравнении с уже выпускаемыми 10-нм процессорами. Их энергопотребл...

20.04.2017

На прошлогодней MWC 2016 южнокорейский гигант Samsung представил процессор Exynos 7 Octa 7870, направленный на устройства среднего уровня. Сейчас компания анонсировала приход преемника Exynos 7880, ко...

18.04.2017

Apple может работать не только лишь над графическим мобильным чипом. Также компания может вести разработку чипа, управляющего потреблением энергии, что следует из последних слухов.

13.04.2017

1 из крупнейших производителей микросхем флеш-памяти, компания SK Hynix представила первую в отрасли 72-слоную память 3D NAND на базе ячеек TLC. Напомним, что ранее более передовыми разработками облад...

10.04.2017

Тайваньские сми выпустили данные о поставках мобильных микропроцессоров MediaTek на мировом рынке. По итогам первого квартала компания смогла отгрузить чуть менее 100 миллионов единиц и во 2-м квартал...

08.04.2017

Intel в серии микропроцессоров Kaby Lake-G может обратиться к модульному дизайну. В одном корпусе предполагается установить центральный процессор, графический чип и особый соединительный модуль.

04.04.2017




© 2011-2017 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by