Материалы по теме SoC

Компания Samsung официально представила мобильный микропроцессор Exynos 5 Series 7872, рассчитанный на использование в смартфонах и фаблетах среднего уровня.

17.01.2018

В 2017 году Intel изумила всех, анонсировав продукты, ставшие результатом сотрудничества с прямым соперником в лице AMD. Микропроцессоры серии Core i7-8000G являются многочиповыми модулями, которые об...

15.01.2018

Компания MediaTek представила «систему на чипе» MT5598, рассчитанную на использование в телевизорах ультравысокого разрешения 4К с поддержкой HDR.

12.01.2018

Китайская фирма Rockchip стала ещё одним чипмейкером, в чьём ассортименте появилась однокристальная система с интегрированным модулем обработки данных, связанных с искусственным интеллектом. В рамках ...

08.01.2018

Начало года выдалось горячим на технологические новости. Исследователям удалось найти серьезные уязвимости в процессорах Intel, нарушающих их безопасность. 1-ая из их получила название Meltdown и позв...

07.01.2018

Недавно стали известны примерные свойства нового среднего уровня чипа Snapdragon 670. Сама SoC создавалась по 10-нанометровому техпроцессу на заводах Samsung и на текущий момент идет ее тестирование, ...

05.01.2018

Ушедший 2017 год стал годом разочарований для компании MediaTek на рынке однокристальных систем для флагманских смартфонов. Но, по информации ресурса DigiTimes, в будущее тайваньский чипмейкер глядит ...

04.01.2018

Samsung представила свой флагманский чип Exynos 9810. Это 2-ой процессор от южнокорейского гиганта, сделанный по нормам 10-нанометрового техпроцесса, и в его архитектуру входит 8 вычислительных ядер т...

04.01.2018

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о 2-ух новых процессорах MediaTek — чипах Helio P40 и Helio P70, которые будут представлены в этом году.

03.01.2018

Практически на днях мы писали, что компания Qualcomm в первом квартале будущего года организует общее производство нового процессора Snapdragon 670. И вот сейчас сетевые источники обнародовали свойств...

30.12.2017

Компания MediaTek сказала о том, что на 2018 год запланирован выпуск как минимум 2-ух новых мобильных процессоров Helio семейства P Series.

30.12.2017

Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm близка к началу массового производства нового мобильного процессора для производительных смартфонов и фаблетов — изделия Snapdragon 670.

26.12.2017

Компания Qualcomm трудится над созданием нового процессора Snapdragon 670, нацеленного на смартфоны среднего ценового сектора. На сегодня чип не представлен официально, но уже стартовало его тестирова...

26.12.2017

Слухи относительно использования памяти GDDR6 уже в следующем поколении графических адаптеров обоих главных производителей становятся всё более упрямыми, и, полностью конечно, интерес к статусу разраб...

25.12.2017

Как мы уже писали, в начале будущего года в продажу поступят 1-ые портативные компьютеры с микропроцессором Qualcomm Snapdragon 835 и операционной системой Windows 10. Есть также информация, что в Win...

22.12.2017

Ассортимент мобильных APU AMD Ryzen в настоящее время ограничивается всего только 2-мя моделями Raven Ridge — Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U, что не позволяет компании интенсивно конкурировать с Intel ...

15.12.2017

Сегодня известный тайваньский чипмейкер MediaTek официально объявил о том, что присоединился к инициативе Google Android Oreo (Go Edition), чтоб предложить более полную аппаратную и программну...

08.12.2017

Компания Qualcomm Technologies, подразделение Qualcomm Incorporated, официально представила передовой процессор Snapdragon 845, созданный для использования в смартфонах и фаблетах лучшего уровня, шлем...

07.12.2017

Компании AMD и Qualcomm Technologies в рамках второго ежегодного мероприятия Snapdragon Technology Summit объявили о сотрудничестве в мобильной сфере.

06.12.2017

Компания Western Digital (WD) анонсировала под маркой SanDisk новое семейство флеш-модулей iNAND, которые созданы для использования в разных мобильных устройствах — смартфонах, фаблетах, планш...

05.12.2017

Компания Samsung Electronics сказала о начале массового производства первых в отрасли флеш-модулей eUFS (embedded Universal Flash Storage) вместимостью 512 Гбайт для мобильных устройств следую...

05.12.2017

Последние новости IT

16:51 Как сформировать естественный ссылочный профиль сайта
14:53 Серверы Lenovo признаны самыми надежными среди всех х86, компания названа лучшей в рейтинге удовлетворенности заказчиков
14:46 Компания beCloud присоединилась к партнерской сети Oracle PartnerNetwork
14:43 Samsung представила смартфон Galaxy On7 Prime (2018)
14:40 Российские компании конкурируют с западными на равных

Все новости IT

Популярные новости IT

Taxan выпускает новую модель малогабаритного проектора под названием KG-PL081W
DRAMeXchange: память Mobile DRAM станет основной на рынке ОЗУ в 2014 году
Анонсированановая игра во вселенной Call of Cthulhu для PS4и Xbox One
ВGran Turismo 6 появятся микротранзакции
ViewSonic представляет новейшие решения для отображения информации на CES 2015




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by