Samsung и SK Hynix испытывают проблемы с 18-нм производством DRAM

Samsung и SK Hynix испытывают проблемы с 18-нм производством DRAM


Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на местные источники сообщил, что компании Samsung и SK Hynix типо испытывают проблемы с производством 18-нм чипов памяти типа DRAM (DDR4). В п...
21.06.2018

Благодаря росту цен на память прибыль компании SK Hynix выросла на 64%

Благодаря росту цен на память прибыль компании SK Hynix выросла на 64%


Прибыль SK Hynix подскочила на 64 % благодаря подорожанию памяти, которое в случае с южнокорейской компанией компенсировало спад мобильного сектора.
25.04.2018

SK Hynix выпустит SSD-накопители на 72-слойных чипах 3D NAND

SK Hynix выпустит SSD-накопители на 72-слойных чипах 3D NAND


Финансовые неурядицы Hynix (позже — SK Hynix) на рубеже десятилетий стали одной из причин, по которой компания с запозданием включилась в борьбу за сколько-либо значительную долю рынка NAND фл...
05.02.2018

SK Hynix представила на GTC 2017 1-ые чипы видеопамяти GDDR6

SK Hynix представила на GTC 2017 1-ые чипы видеопамяти GDDR6


Компания SK Hynix привезла на конференцию GTC 2017, проходящую в настоящее время в Сан-Хосе, 1-ые образцы микросхем памяти GDDR6, формальный анонс которой состоялся в прошедшем месяце. Новые чипы отыщ...
10.05.2017

SK Hynix представила первую 72-слоную память 3D NAND на базе ячеек TLC

SK Hynix представила первую 72-слоную память 3D NAND на базе ячеек TLC


1 из крупнейших производителей микросхем флеш-памяти, компания SK Hynix представила первую в отрасли 72-слоную память 3D NAND на базе ячеек TLC. Напомним, что ранее более передовыми разработками облад...
10.04.2017

SK Hynix начала поставки микросхем памяти HBM2

SK Hynix начала поставки микросхем памяти HBM2


Как всем известно, южнокорейский производитель микросхем ОЗУ и NAND компания SK Hynix, ответственная за изготовление мультислойной памяти HBM для графических адаптеров «семейства» AMD Fury, намеревала...
31.01.2017

SK Hynix представила 4-ое поколение 3D NAND

SK Hynix представила 4-ое поколение 3D NAND


На днях Samsung объявила память V-NAND с 64 слоями, сейчас установилась очередь соперника SK Hynix. Компания представила 4-ое поколение памяти 3D NAND, направленное на высокую производительность вмест...
13.08.2016

SK Hynix выпустит HBM2 в 3-ем квартале 2016 года

SK Hynix выпустит HBM2 в 3-ем квартале 2016 года


Кроме всегда меняющихся архитектур GPU, также перехода на более совершенные техпроцессы, в мире графических адаптеров происходят и другие изменения, которые содействуют росту производительности. Важно...
17.07.2016

SSD-накопители SK Hynix: начало официальных поставок

SSD-накопители SK Hynix: начало официальных поставок


Компания SK Hynix, 1 из крупнейших производителей оперативки, недавно вышедший на рынок SSD, предложит украинским покупателям устройства SC300 на базе микросхем памяти MLC NAND и более доступные тверд...
03.06.2016

SK Hynix начнёт создание памяти HBM2 в конце лета

SK Hynix начнёт создание памяти HBM2 в конце лета


Компания SK Hynix является одним из главных разработчиков мультислойной памяти типа high bandwidth memory (HBM) вместе с Advanced Micro Devices, и единственным поставщиком микросхем HBM первог...
13.03.2016

SK Hynix отказалась реализовать крупную долю акций Tsinghua Unigroup

SK Hynix отказалась реализовать крупную долю акций Tsinghua Unigroup


Согласно сообщениям нескольких новостных изданий, компания SK Hynix отказалась реализовать большой пакет своих акций холдингу Tsinghua Unigroup. Покупка доли в SK Hynix стала бы частью плана по налажи...
30.11.2015

SK Hynix будет выплачивать Rambus по 12 млн долларов ежеквартально до 2024 года

SK Hynix будет выплачивать Rambus по 12 млн долларов ежеквартально до 2024 года


Компании SK Hynix и Rambus объявили о подписании дополнения, которое продлевает срок действия имеющегося лицензионного соглашения до 1 июля 2024 года.
19.06.2015

SK Hynix приобрела лицензию на технологию 3D-чипов

SK Hynix приобрела лицензию на технологию 3D-чипов


Южнокорейская компания SK Hynix заявила о подписании лицензионного соглашения с компанией BeSang, которая передала ей право выпускать чипы по своей так называемой 3D-технологии, использующей низкотемп...
31.10.2013