Материалы по теме NAND-память

SK Hynix представила первую 72-слоную память 3D NAND на базе ячеек TLC

1 из крупнейших производителей микросхем флеш-памяти, компания SK Hynix представила первую в отрасли 72-слоную память 3D NAND на базе ячеек TLC. Напомним, что ранее более передовыми разработками облад...

10.04.2017
Transcend представила линейку NVMe-накопителей MTE850

Тайваньская компания Transcend представила первую для себя линейку твердотельных накопителей с поддержкой протокола NVMe — MTE850. Устройства данной серии выполнены в форм-факторе M.2 (2280), ...

28.03.2017
24 апреля Intel начинает продажи ускорителей памяти на базе 3D XPoint

Intel с 24 апреля начнет продавать ускорители памяти на базе технологии 3D XPoint. Они будут производиться в формате карт M.2 и позволят ускорить работу дисковой подсистемы, выступая в качестве скорос...

28.03.2017
Выход модулей памяти Intel 3D XPoint задерживается

Компания Intel в прошедшем году представила новый вид энергонезависимой памяти 3D XPoint, которая по своему быстродействию находится между DRAM и NAND. Твердотельные накопители и «системные ускорители...

25.10.2016
Компания Samsung собирается выпустить бюджетный вариант памяти HBM

В полупроводниковой промышленности наблюдается массированных отход от обычных технологий в течение последних пары лет. Применение новых стандартов памяти и переход к системам-на-чипе являются основным...

22.08.2016
SK Hynix представила 4-ое поколение 3D NAND

На днях Samsung объявила память V-NAND с 64 слоями, сейчас установилась очередь соперника SK Hynix. Компания представила 4-ое поколение памяти 3D NAND, направленное на высокую производительность вмест...

13.08.2016
Samsung представила 4-ое поколение V-NAND

На саммите в Санта-Кларе компания Samsung представила 4-ое поколение памяти V-NAND. Также она известна под названием 3D NAND, где чип памяти представляет из себя огромное количество слоёв, что позволя...

11.08.2016
Toshiba и Western Digital разработали память 3D NAND с 64 слоями

Современные чипы 3D NAND, производимые Micron и Samsung, насчитывают, максимум, 48 слоев. Согласно Toshiba и Western Digital, скоро ситуация поменяется, так как две компании объявили о запуске пилотно...

27.07.2016
Western Digital представила первую в мире 64-слойную флэш-память 3D NAND

Western Digital объявила о начале производства первых в мире 64-слойных микросхем 3D NAND. Bit-Cost-Scaling (BiCS3) технология флеш-памяти была разработана вместе Toshiba и SanDisk, которая се...

27.07.2016
Общее производство памяти GDDR5X обогнало график

Когда Nvidia представила видеокарту GeForce GTX 1080, оборудованную памятью GDDR5X, многие были обеспокоены, что поставки новинки будут упираться в доступное количество чипов видеопамяти нового типа, ...

12.05.2016
Micron: общее производство памяти GDDR5X начнется летом

Как передает ресурс VideoCardz, со ссылкой на официальный пресс-релиз компании Micron, последняя уже располагает рабочими (предсерийными) образцами будущей памяти GDDR5X, которая 1-ое время бу...

11.02.2016
Технология SuperMLC – как альтернатива для традиционных решений с флэш-памятью SLC

Компания Transcend представила свою новую технологию SuperMLC, которая является хорошей по стоимости альтернативой для NAND-памяти типа SLC. За счет изменений в прошивке и подготовительного отбора бол...

20.01.2016
Samsung пробует опять стать поставщиком флэш-памяти для смартфонов Apple iPhone

По данным источника, компания Samsung пробует опять войти в число поставщиков флэш-памяти типа NAND для смартфонов Apple iPhone. Сейчас флэш-память для смартфонов iPhone 6 поставляют компании Toshiba,...

29.06.2015

Последние новости IT

11:50 HTC собирается выпустить игровой смартфон
10:44 Vivo готовит смартфон с 6,2" экраном с вырезом под камеры
10:08 Фаблет Xiaomi Mi Max 3 получил мощный аккумулятор и 6,9" экран Full HD+
10:00 Corning представила защитное стекло Gorilla Glass 6
09:46 Corsair представила ПК-корпус Carbide SPEC-06 RGB

Все новости IT

Популярные новости IT

Волшебство консольной селекции: новый геймпад Sony
AUO привезла на мероприятие SID DisplayWeek панель RGBY AMOLED, превосходящую панели RGB по эффективности
Колоритная видеокарта-коротышка VTX3D Radeon HD 7770 X-Edition (V3)
Оргкомитет «Сочи 2014» выпустил мобильный путеводитель по олимпийским объектам
Google предлагает совместить обычные книги с цифровыми технологиями




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by