RSS

1 из крупнейших производителей микросхем флеш-памяти, компания SK Hynix представила первую в отрасли 72-слоную память 3D NAND на базе ячеек TLC. Напомним, что ранее более передовыми разработками облад...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


Тайваньская компания Transcend представила первую для себя линейку твердотельных накопителей с поддержкой протокола NVMe — MTE850. Устройства данной серии выполнены в форм-факторе M.2 (2280), ...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


Intel с 24 апреля начнет продавать ускорители памяти на базе технологии 3D XPoint. Они будут производиться в формате карт M.2 и позволят ускорить работу дисковой подсистемы, выступая в качестве скорос...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


Компания Intel в прошедшем году представила новый вид энергонезависимой памяти 3D XPoint, которая по своему быстродействию находится между DRAM и NAND. Твердотельные накопители и «системные ускорители...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


В полупроводниковой промышленности наблюдается массированных отход от обычных технологий в течение последних пары лет. Применение новых стандартов памяти и переход к системам-на-чипе являются основным...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


На днях Samsung объявила память V-NAND с 64 слоями, сейчас установилась очередь соперника SK Hynix. Компания представила 4-ое поколение памяти 3D NAND, направленное на высокую производительность вмест...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


На саммите в Санта-Кларе компания Samsung представила 4-ое поколение памяти V-NAND. Также она известна под названием 3D NAND, где чип памяти представляет из себя огромное количество слоёв, что позволя...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


Современные чипы 3D NAND, производимые Micron и Samsung, насчитывают, максимум, 48 слоев. Согласно Toshiba и Western Digital, скоро ситуация поменяется, так как две компании объявили о запуске пилотно...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


Western Digital объявила о начале производства первых в мире 64-слойных микросхем 3D NAND. Bit-Cost-Scaling (BiCS3) технология флеш-памяти была разработана вместе Toshiba и SanDisk, которая се...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


Когда Nvidia представила видеокарту GeForce GTX 1080, оборудованную памятью GDDR5X, многие были обеспокоены, что поставки новинки будут упираться в доступное количество чипов видеопамяти нового типа, ...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


Как передает ресурс VideoCardz, со ссылкой на официальный пресс-релиз компании Micron, последняя уже располагает рабочими (предсерийными) образцами будущей памяти GDDR5X, которая 1-ое время бу...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1


Компания Transcend представила свою новую технологию SuperMLC, которая является хорошей по стоимости альтернативой для NAND-памяти типа SLC. За счет изменений в прошивке и подготовительного отбора бол...

Внешний код информационного блока: infoportal_news_s1