HTC U11 Plus показал себя со всех сторон на 3D-рендере

Как ожидается, 2 ноября пройдет премьера безрамочного флагмана HTC U11 Plus, о свойствах которого уже многое известно благодаря сведениям из бенчмарка GFXBench. Одной из главных фишек новинки станет широкоформатный экран с соотношением сторон 18:9. Чтоб вы уже сейчас были в состоянии сделать предварительный вывод насколько удачным вышел внешний вид новинки, предлагаем поглядеть на 3D-рендер с ней, предоставленный известным мастером утечек @OnLeaks.

HTC U11 Plus

HTC U11 Plus

В целом новинка очень идентична с HTC U11 и обещает быть столь же маркой с бликующим на солнце корпусом. Сумеют ли тонкие рамки по периметру корпуса восполнить спорный дизайн смартфона, покажет время. Рендер показывает нам, что новинка лишена 3,5 мм аудиоразъема и получила габариты 158,2х74,6х9,1 мм. На тыльной стороне имеется одинарный модуль камеры и ниже него расположился сканер отпечатков пальцев.

HTC U11 Plus

Ожидается, что от HTC U11 его Plus-версии достанется вся внутренность: Snapdragon 835, 4 Гб оперативки и 64 Гб постоянной. Можно ожидать смартфон в лучшем выполнении с 6/128 Гб, но, вероятнее всего, он станет эксклюзивной версией только для некоторых стран. Экран установят на 6 дюймов разрешением 2880х1440 px. (QuadHD+).

Возврат к списку

Если вы заметили ошибку в тексте — выделите её мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме:


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

20:29 Fossil Q Control: спортивные смарт-часы на платформе Android Wear 2.0
16:10 be quiet! Dark Base 700: компьютерный корпус и гибкими возможностями
14:59 Bluboo S8+: официальное видео содержания коробки
14:11 Lite-On представила SSD-накопители CV6 в форматах М.2 и 2,5 дюйма
12:40 Apacer анонсировала корпус AD100/AD300 для накопителей

Все новости IT

Популярные новости IT

Сатору Ивата остается президентом фирмы Nintendo
HTC представила 1-ый телефон со интегрированным ПО Facebook Home
Corsair представила Hydro GFX GTX 1080 с гибридным охлаждением
Конференция CloudConf 2012 по пасмурным технологиям состоится 15—16 мая
В смартфонах iPhone 6s Apple может использовать решения класса SiP (System-in-Package)




© 2011-2017 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by