Смартфон Cool1S получит Snapdragon 821 и 6 Гб RAM

В этом году компания LeEco выкупила часть акций компании Coolpad, входящей в 10-ку крупнейших производителей смартфонов. Результаты работы нового тандема не заставили себя долго ожидать, и на суд пользователей были представлены два смартфона Cool1 Dual и Cool1C. А в скором времени нас может ожидать 3-ий совместный продукт, сведения о котором проникли в сеть.

Cool1S

На просторах глобальной сети были обнаружены снимки, на которых как говорят их создатели, изображен новый продукт Cool1S. Снимок экрана черт новинки говорит в пользу того, что аппаратной платформой аксессуара станет Snapdragon 821 и управляет его работой Android 6.0 с надстройкой EUI от LeEco.

Cool1S

Недавно в сертификационный центр TENAA заглянул неизвестный смартфон Cool и, может быть, он и будет позже представлен как Cool1S. Если это так, то по сведениям TENAA он обладает 5,5-дюймовым FullHD-дисплеем, 4/6 Гб оперативки, 32/64/128 Гб постоянной, передней 8 Мп камерой, тыльной разрешением 16 Мп и аккумулятором емкостью 4000 мАч.

О том, когда смартфон может дебютировать, информации нет. Специалисты только подразумевают, что произойдет это в ближайшие недели и можно ожидать очень привлекательный ценник на новинку.

Возврат к списку

Если вы заметили ошибку в тексте — выделите её мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме:


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

20:54 GIGABYTE выпустит материнские платы с процессором Intel Gemini Lake
17:06 Chuwi собирается выпустить неттоп GBOX
15:30 40000 пользователей OnePlus пострадало от мошенничества с платежными картами
14:00 Apple собирается прекратить производство iPhone X
13:53 Google поделилась информацией о новой версии Android

Все новости IT

Популярные новости IT

Micro ATX платы Gigabyte GA-AM1M-S2H/S2P для чипов AMD
Из российского App Store удалили мобильное приложение LinkedIn
Apple добавила 1-ый трейлер к iOS-приложению в App Store
ASRock Z87 Extreme11ac: 22 SATA 3.0-порта и другие High-End-особенности
Флагман Vernee Apollo X станет самым доступным с 64 Гб памяти




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by