Foxconn и SPIL объединяют ресурсы: курс на многокристальные чипы

Компания Hon Hai Precision Industry, популярная во всём мире благодаря торговой марке Foxconn, сказала о решении сделать стратегический альянс с третьим в мире по величине упаковщиком микросхем - с тайваньской компанией Siliconware Precision Industries (SPIL). Компания SPIL, отметим, по неподтверждённой информации является упаковщиком микропроцессоров для компании Apple. Также SPIL считается субподрядчиком компании TSMC, упаковывая и проверяя продукцию этого крупнейшего в мире чипмейкера. По другому говоря, Foxconn просачивается на рынок по упаковке и тестированию микросхем. Мы ведь все осознаем, что дальше микроэлектроника будет идти по пути интеграции на уровне кристаллов? На это намекают технологии 3D NAND, HBM, сквозных TSVs соединений и др. многокристальных упаковок.

Пример

Альянс между Hon Hai Precision и SPIL будет оформлен в виде обмена акций компаний. Владелец Foxconn получит 840,6 млн акций SPIL и станет обладателем 21,24 % компании. В свою очередь, SPIL получит 359,23 млн акций Hon Hai - это 2,2 % акций Foxconn. Тайваньские источники считают, что тем компания SPIL застраховала себя от вероятного поглощения со стороны прямого соперника - компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Компания ASE типо подразумевала приобрести 25 % акций SPIL. С возникновением в игре компании Hon Hai Precision данная акция уже под вопросом.

Микропроцессор

В официальном пресс-релизе компания Hon Hai Precision сообщает, что партнёры сосредоточат усилия на разработке так называемой технологии упаковки SiP (System-in-Package). Упаковка типа SiP позволяет в одном корпусе микросхемы заключить несколько неоднозначных кристаллов - память, центральный микропроцессор либо SoC, дискретные контролеры, радиочастотные модули и другое. Со стороны компании SPIL новоиспечённый союз получит такие технологии многочиповых компоновок, как Embedded Substrate, Panel Size Fan-Out WLCSP и другие. Поясним, речь идёт о горизонтальном размещении нескольких кристаллов на общей подложке - такой бюджетный вариант для подмены упаковки на базе TSVs соединений (пример TSVs - сборка AMD Fiji с памятью HBM).

images.astronet.ru

Данную новость следует дополнить информацией о другой сделке Foxconn. В январе 2014 года компания приобрела китайского разработчика SoC - компанию Socle Technology. Несложно представить, что Foxconn сейчас может говорить о своем кластере по выпуску сложных полупроводников: начиная от разработки и заканчивая упаковкой и тестированием. Можно не колебаться, что это откроет перед Hon Hai Precision новые горизонты.

Источник: www.digitimes.com

Возврат к списку

Если вы заметили ошибку в тексте — выделите её мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме:


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

15:59 В Беларуси стартовали продажи Huawei Mate 10 Pro
21:11 В честь объединения брендов velcom раздаст абонентам 25 телевизоров
15:10 Бюджетный смартфон Panasonic Eluga I9 получил 5 дюймовый экран
15:09 Глава Blue Charm поделился планами компании на будущий год
14:31 MSI анонсировала графический ускоритель Radeon RX Vega 64 Air Boost

Все новости IT

Популярные новости IT

Карты Google получили обновлённые снимки для огромного количества мест
Вышла Android-версия шутера Call Of Duty: Black Ops Zombies
Crytek закроет серверы Warface для Xbox 360 в феврале
ASRock представила новые материнские платы серии Z370
Android-троянец загружает вредоносные приложения под видом входящих сообщений




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2017 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by