Intel представляет новые технологии компоновки и тестирования для заказчиков микросхем

Intel объявила о выпуске новых технологий для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нанометровом производстве. Она позволят снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом «перевёрнутого кристалла» используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. А EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство.

«Технология EMIB позволяет реализовать новые функциональные возможности, которые было бы слишком дорого внедрять с использованием ранее известных решений», – сказал Бабак Саби (Babak Sabi), вице-президент Intel и руководитель подразделения по разработке технологий сборки и тестирования.

Intel также объявила о выпуске революционной платформы High Density Modular Test (HDMT). HDMT, объединяющая аппаратные и программные модули, представляет собой платформу для тестирования технологий Intel, ориентированную на различные рынки, включая сервера, клиентские системы, однокристальные продукты и решения для «Интернета вещей». Ранее подобная функциональная возможность была доступна только для Intel, а теперь преимуществами HDMT могут воспользоваться заказчики микросхем в Intel Custom Foundry.

«Мы разработали платформу HDMT для того, чтобы обеспечить оперативное тестирование и управление процессом на уровне отдельных блоков. Проверенные временем возможности сокращают расходы по сравнению с традиционными платформами. HMDT позволяет ускорить вывод на рынок новой продукции и повышает продуктивность работы», – сказал Бабак Саби.

EMIB будет доступна заказчикам в 2015 г., а HDMT уже может использоваться для внедрения.

Возврат к списку


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

18:49 Рассекречены свойства смартфона Huawei Honor V10
18:10 Компьютерный корпус Sharkoon S1000 получил две модификации
16:05 Моноблок iMac Pro может получить сопроцессор A10 Fusion
14:14 ASUS представила игровой монитор ROG Strix XG35VQ
12:48 Новый смартфон Sony засветился на рендере

Все новости IT

Популярные новости IT

Acer объявила спецификации своего нового бюджетного планшетного компьютера модели Iconia One 8 B1-830
Reeven Notos: корпус для плат типоразмера Micro-ATX и Mini ITX
Смартфон Galaxy S можно взломать при помощи SMS
Экшн Enter the Gungeon выйдет в апреле
NFC в Беларуси: расплатиться телефоном в магазине можно будет уже в этом г.




© 2011-2017 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by