Intel о компонентах для высокопроизводительных вычислительных систем

IntelIntel представила ряд новых и усовершенствованных технологий, призванных укрепить лидерские позиции корпорации в сегменте высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC). Объявлено о новом поколении процессоров Intel® Xeon Phi (кодовое наименование Knights Hill) и о новой архитектуре Intel® Omni-Path для высокоскоростных межсоединений.

Основные новости

Intel представила информацию об Intel Xeon Phi 3-го поколения (кодовое наименование Knights Hill), которые будут создаваться с использованием 10-нанометрового производственного процесса и поддерживать Intel Omni-Path Fabric. Knights Hill будет представлена вслед за готовящимися к выпуску Knights Landing, первые системы на базе которой будут выпущены в следующем году.

Отраслевые инвестиции в процессоры Intel Xeon Phi продолжают увеличиваться. Предполагается, что более 50 компаний предложат системы на базе новой версии Knights Landing. Кроме того, во многих системах будет использоваться модуль в виде платы расширения с интерфейсом PCIe. На данный момент производительность систем на базе Knights Landing превышет 100 петафлопс.

Knights Landing используется в суперкомпьютере Trinity*, который представляет собой совместный проект Лос-Аламосской и Сандийских национальных лабораторий, и в суперкомпьютере Cori* Национального научного вычислительного центра энергетических исследований министерства энергетики США. Кроме того, компания DownUnder GeoSolutions* недавно объявила о крупнейшем коммерческом проекте на базе текущего поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi, а Национальный суперкомпьютерный центр IT4Innovations* недавно объявил о создании самого крупного в Европе вычислительного кластера на базе Intel Xeon Phi.

Intel представила информацию о том, что IntelOmni-Path Architecture будет обеспечивать скорость передачи данных на уровне 100 Гбит/с и до 56% более низкую задержку коммутации в кластерах средних и крупных размеров по сравнению с альтернативными решениями на базе InfiniBand1. Intel Omni-Path Architecture будет использовать 48-портовую коммутирующую микросхему для обеспечения более высокой плотности размещения портов и более высокого уровня масштабируемости по сравнению с разработками на базе InfiniBand* с 36 портами. Ожидается, что предоставление до 33% большего количества узлов на 1 коммутирующую микросхему позволит уменьшить необходимое количество коммутаторов, упростить конструкцию систем и сократить инфраструктурные расходы. Преимущества масштабирования системы следующие:

  • До 1,3 более высокая плотность размещения портов по сравнению с InfiniBand* позволит создавать более компактные кластеры для максимального увеличения инвестиций в каждый коммутатор.2
  • Использование до 50% меньшего количества коммутаторов по сравнению с кластерами на базе InfiniBand* среднего и крупного размера.3
  • До 2,3 раз более высокая масштабируемость в двухуровневых конфигурациях при использовании такого же количества коммутаторов, как и в кластерах на базе InfiniBand*. Это позволит выполнять более эффективное масштабирование для очень крупных кластеров.4

Intel запустила программу Intel Fabric Builders Program, призванную создать совместную экосистему для реализации решений на базе Intel Omni-Path Architecture. Объявлено о расширении Intel Parallel Computing Centers. В общей сложности в 13 странах работают более 40 центров с целью модернизировать более 70 самых популярных кодов сообщества HPC.

Intel дополнительно расширила функциональные возможности ПО Lustre* с выпуском Intel® Enterprise Edition для Lustre 2.2 и Intel® Foundation Edition для Lustre. Новые разработки, использующие обновленную версию ПО Intel® Solutions для Lustre, предлагаются компаниями Dell*, DataDirect Networks* и Dot Hill*.

Усиление позиций в списке TOP500

Согласно 44-ому изданию списка TOP500, которое было представлено сегодня, на долю систем на базе продукции Intel приходятся 86% всех суперкомпьютеров, вошедших в список, и 97% новых систем, которые были добавлены в рейтинг. C момента выпуска первого поколения Intel Xeon Phi 2 года тому назад на долю этих многоядерных систем приходится 17% производительности всех компьютеров TOP500. Полная версия рейтинга опубликована на сайте www.top500.org.

Цитаты

  • «Intel высоко оценивает динамику роста рынка и инвестиции заказчиков в разработку HPC-систем на базе современных и будущих процессоров Intel Xeon Phi и высокоскоростной технологии междсоединений, – сказал Чарльз Вуишпард (Charles Wuischpard), вице-президент подразделения Data Center Group и руководитель направления рабочих станций и высокопроизводительных систем корпорации Intel. – Интеграция этих ключевых компонентов HPC, в сочетании с моделями программирования на базе открытых стандартов, позволит максимально увеличить производительность HPC-систем и их доступность и станет основой для выхода на уровень экзафлопсных вычислений».
  • «Совместное использование сопроцессоров Intel Xeon Phi и нашего программного обеспечения позволяет нам предложить нашим клиентам одни из самых мощных систем обработки географической информации, – сказал Мэтт Ламонт (Matt Lamont), управляющий директор компании DownUnder GeoSolutions*. – Наши решения на базе Intel Xeon Phi позволяют выполнять интерактивную обработку и формирование изображения на каждом компьютере наших специалистов. Режим проверки теперь занимает всего несколько дней, а не недель, как это было раньше. Мы высоко оцениваем возможности сопроцессоров Intel Xeon Phi и планируем протестировать следующее поколение продукции».

Дополнительная информация

Возврат к списку


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

12:22 Huawei Mate 10 Pro прошел "зимний" тест
20:07 LG патентует смартфон со складывающимся экраном
19:35 Core i7-8705G: испытание игрой Rise of the Tomb Raider
19:30 MWC 2018: LG привезет свой флагман G7
18:20 Meizu не откажется от чипов MediaTek

Все новости IT

Популярные новости IT

Активная акустическая система 1.0 Defender HiT S2 – впечатляющий звук и стильный дизайн
Metal GearSolid 5: Ground Zeroes выйдет весной 2014 года
Samsung начала реализации на тайваньском рынке своего нового смартфона Galaxy Core Plus
Avalanche отменила секретную игру по комиксу и сосредоточилась на Just Cause 3 и Mad Max
В Сеть попали 3D-эскизы смартфона Samsung Galaxy S6




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by