К выпуску флеш-памяти 3D NAND компания Spansion приступит через два года

Компания Spansion, бывшее совместное предприятие компаний Fujitsu и AMD, за последние 5 лет прошла нелёгкий путь. Она чуть не стала полным банкротом, но смогла защититься от кредиторов и всё так же продолжает выпускать флеш-память NOR-типа, более активное применение которой находится в автопроме и в оборудовании промышленного предназначения. Также Spansion заключила контракт с компанией SK Hynix и сейчас может считаться производителем памяти типа NAND-флеш. Во всяком случае, компания маркирует выпущенную на заводах SK Hynix память как свою.

В то же время необходимо подчеркнуть, что создание флеш-памяти NAND подошло к лимиту своих способностей. Ячейку для удержания заряда нереально нескончаемо уменьшать. Ближе к техпроцессу с нормами 10 нм ёмкость для заряда - число электронов в ячейке - окажется недостаточной для надёжной записи и считывания данных. Первой выход из критичной ситуации отыскала компания Samsung. Она приступила к производству флеш-памяти с 24, а с прошедшего года с 32 слоями - это так называемая память 3D V-NAND. Компании Toshiba, Micron и SK Hynix чуть ли приступят к промышленному выпуску схожей памяти до конца текущего года, а кто-то из их не сумеет сделать этого даже в 2016 году. Зато Spansion твёрдо обещает, что начнёт создание флеш-памяти 3D NAND в 2017 году.

WHT.BY

Как сообщается в свежайшем пресс-релизе компании, между ней и китайским контрактным производителем полупроводников - компанией XMC (г. Ухань) - заключён контракт о совместной разработке и внедрении в создание флеш-памяти 3D NAND. В базу совместной работы будут положены патенты Spansion на технологию записи в ячейку с ловушкой заряда (charge trap). Компания Samsung, кстати, также перешла на ячейку с ловушкой заряда. От классической ячейки с плавающим затвором ячейка CTF отличается тем, что она проще в производстве и занимает меньшую площадь.

WHT.BY

Но нас в данной новости больше заинтриговало то, что юный и никому не известный китайский контрактный производитель полупроводников готов решать производственные проблемы мирового уровня. Завод XMC с обработкой 300-мм кремниевых подложек формально начал работать в 2008 году. Из реальных клиентов у него только компания Spansion, которая стала располагать заказы на выпуск NOR-флеш на этом предприятии в 2013 году. При всем этом китайская фирма ухитрилась также лицензировать у компании IBM 65-нм и 45-нм техпроцессы. Во всё это вложены так огромные инвестиции с такими далеко идущими перспективами, что это вызывает даже не удивление, а восхищение. Хотя здесь нужно пугаться до икоты, а не восторгаться. Либо учить китайский, как реалисты из 1-го «бородатого» смешного рассказа.

Yahoo! News


Возврат к списку


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

20:29 Fossil Q Control: спортивные смарт-часы на платформе Android Wear 2.0
16:10 be quiet! Dark Base 700: компьютерный корпус и гибкими возможностями
14:59 Bluboo S8+: официальное видео содержания коробки
14:11 Lite-On представила SSD-накопители CV6 в форматах М.2 и 2,5 дюйма
12:40 Apacer анонсировала корпус AD100/AD300 для накопителей

Все новости IT

Популярные новости IT

Сатору Ивата остается президентом фирмы Nintendo
HTC представила 1-ый телефон со интегрированным ПО Facebook Home
Corsair представила Hydro GFX GTX 1080 с гибридным охлаждением
Конференция CloudConf 2012 по пасмурным технологиям состоится 15—16 мая
В смартфонах iPhone 6s Apple может использовать решения класса SiP (System-in-Package)




© 2011-2017 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by