Toshiba и SK Hynix вместе разработают новый литографический процесс

Компании Toshiba и SK Hynix подписали на днях контракт, главной целью которого является совместная разработка нового процесса литографии - так называемой «наноимпринтинговой литографии» (nanoimprint lithography, NIL). Оба производителя планируют начать использовать новую технологию уже в 2017 году и оба же считают, что она позволит значительно улучшить себестоимость производства DRAM, NAND и др. типов памяти.

WHT.BY

Технология NIL - 1 из основных кандидатов в деле передвижения производства памяти на новые техпроцессы. Сейчас в их производстве применяется обычная фотолитография, использующая лазеры и фоточувствительные маски для нанесения соответственного «рисунка» на полупроводниковые подложки. Наноимпринтинговая литография позволяет наносить нужные «узоры» впрямую, оковём прессовки при помощи специального шаблона, при котором полупроводниковый «рисунок» создаётся оковём механической деформации наносимого резиста - специального полимера либо мономера.

WHT.BY

Считается, что NIL может посодействовать в деле предстоящего уменьшения размеров полупроводниковых частей в рамках создания более тонких техпроцессов. Команда инженеров Toshiba и SK Hynix в апреле этого года начнёт разработку базисных технологий на предприятии Toshiba Yokohama Complex в городе Йокогама, Япония. Повторимся, стадии практического внедрения новая технология должна добиться в 2017 году. Toshiba уже разработала некоторое оборудование и материалы для техпроцесса NIL, но совместное предприятие с SK Hynix позволит ускорить прогресс в этой области и вывести технологию на рынок раньше. Кроме этого, оно снимет с плеч Toshiba часть финансовой нагрузки.

KitGuru.net


Возврат к списку


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

11:50 HTC собирается выпустить игровой смартфон
10:44 Vivo готовит смартфон с 6,2" экраном с вырезом под камеры
10:08 Фаблет Xiaomi Mi Max 3 получил мощный аккумулятор и 6,9" экран Full HD+
10:00 Corning представила защитное стекло Gorilla Glass 6
09:46 Corsair представила ПК-корпус Carbide SPEC-06 RGB

Все новости IT

Популярные новости IT

Тонкий 14,1-мегапиксельный компакт Panasonic LUMIX DMC-XS3
"Письма счастья" перекинулись из WhatsApp в Viber
Сетевое хранилище QNAP TS-453mini рассчитано на четыре накопителя, которые загружаются сверху
Зарядное устройство для автоаккумулятора
В Сети засветился 8,9-дюймовый планшет ASUS K014 с экраном Full HD и чипом Bay Trail




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by