UMC расширяет создание полупроводников на Тайване и в Китае

Много лет бессменным лидером рынка контрактных полупроводников остаётся тайваньская компания TSMC. За этот период времени с контрактной сцены ушла компания IBM, но появилась GlobalFoundries. Именно последняя борется сейчас с компанией UMC за звание игрока «№2» на рынке контрактных полупроводников. Отметим, борьба идёт с переменным успехом. В 2013 году GlobalFoundries обошла компанию UMC, но в этом году тайваньский контрактник возвратил для себя ii-е место. Почему это стало вероятным, на днях на встрече с акционерами компании рассказал исполнительный директор UMC - По Вен Йен (Po Wen Yen).

Директор UMC напомнил, что текущий подъём на рынке полупроводников обеспечили рынки Азиатско-Тихоокеанского региона. Потому компания UMC интенсивно расширяет создание на Тайване и в Китае. А именно, UMC заключила партнёрские соглашения с японской компанией Fujitsu Semiconductor, для которой сейчас делает заказы и даже помогает модернизировать фабрики в Японии.

WHT.BY

На материковом Китае компания UMC приступила к финансированию строительства завода в Сямынь (Xiamen), нацеленного на обработку 300-мм кремниевых пластин. Этот проект осуществляется вместе с местными правительственными структурами Китая. Огромным прорывом станет возможность выпускать на этом предприятии 28-нм полупроводники, но правительство Тайваня пока не даёт на это разрешение. На тайваньских заводах UMC, кстати, доля выручки от выпуска 28-нм решений достигнула очень умеренной величины - всего 7 %. Для сопоставления, компания TSMC получает от 28-нм производства целых 30 % от общей квартальной выручки. Зато интерес к малопотребляющим решениям для носимой электроники и вещей с подключением к Интернету подстегнул спрос на энергоэффективные техпроцессы. У компании UMC для этого есть техпроцессы 55-нм ULP (ultra-low-power) и готовится к внедрению 40-нм ULP.

WHT.BY

Нужно сказать, что в 2014 году объём выпуска продукции на заводах UMC вырос за год на 11,6 % - до 5,5 млн полупроводниковых пластин в 200-мм эквиваленте. Загрузка производственных мощностей также возросла - до 89 % (на 6,7 %). К огорчению, компания UMC так и не смогла окончить разработку техпроцесса с использованием FinFET транзисторов. И это даже невзирая на то, что ей в этом помогают специалисты компании IBM. Но в фирме UMC не теряют надежды окончить разработку, хотя поглядывают также на такие экзотичные вещи, как 18-нм (планарный?) техпроцесс.

Источник: www.digitimes.com

Возврат к списку

Если вы заметили ошибку в тексте — выделите её мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме:


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

23:05 В сеть попали результаты теста видеокарты GeForce GTX 1170
19:49 Готовится новая платформа Snapdragon 720
16:29 Смартфон Sony Xperia XZ3 показался на фото
16:20 Xiaomi Mi Max 3 набрал 118741 "попугаев" в AnTuTu
14:34 Планшет Samsung Galaxy Tab S4 не получит сканер отпечатков

Все новости IT

Популярные новости IT

Meizu готовит смартфон под управлением Ubuntu
Acer Revo RL70: мультимедийный мини-ПК на базе AMD Brazos
Microsoft Research и МГУ развернут кооперативный исследовательский центр
GOM Player 2.1.47: бесплатный плеер
Photokina 2012: Olympus показала просьюмерскую камеру STYLUS XZ-2




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by