SK Hynix заплатит Rambus $432 млн за использование технологий

Сначала 2000-х производитель микросхем памяти Rambus объявил патентную войну соперникам, через суд требуя от их выплат за использование патентованных компанией технологий. В последние годы вендоры смогли условиться с Rambus, подписав лицензионные соглашения. Сроки некоторых из их уже исходят, но Rambus не хочет лишать себя нетрудоёмкого источника прибыли.

Как передает The Wall Street Journal, лицензионное соглашение между Rambus и SK Hynix продлено до 2024 года. Последняя будет продолжать выплачивать Rambus по $12 млн каждые три месяца и в наиблежайшие 36 кварталов перечислит сопернику $432 млн.

yahoo.com

Напомним, начальный контракт, предполагающий выплаты роялти за использование технологий, между Rambus и SK Hynix был подписан в 2013 году. Его срок - 5 лет, а обозначенная там сумма отчислений - $240 млн. С того момента SK Hynix выплачивает оппоненту по $12 млн ежеквартально.

По заверениям главы Rambus Рональда Блека (Ronald Black), продлённое соглашение с SK Hynix показывает на то, что его компания предлагает производителям чипов ценные технологии и держится совместной работе с клиентами.

bizjournals.com

За последние пару лет Rambus заключила несколько лицензионных договоров с большими чипмейкерами. Среди их - NVIDIA, Fujitsu и Micron. Последняя в 2013 году году согласилась выплатить Rambus около $280 млн в течение 7 лет.

Источник: http://wsj.com

Возврат к списку

Если вы заметили ошибку в тексте — выделите её мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме:


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

20:29 Fossil Q Control: спортивные смарт-часы на платформе Android Wear 2.0
16:10 be quiet! Dark Base 700: компьютерный корпус и гибкими возможностями
14:59 Bluboo S8+: официальное видео содержания коробки
14:11 Lite-On представила SSD-накопители CV6 в форматах М.2 и 2,5 дюйма
12:40 Apacer анонсировала корпус AD100/AD300 для накопителей

Все новости IT

Популярные новости IT

Сатору Ивата остается президентом фирмы Nintendo
HTC представила 1-ый телефон со интегрированным ПО Facebook Home
Corsair представила Hydro GFX GTX 1080 с гибридным охлаждением
Конференция CloudConf 2012 по пасмурным технологиям состоится 15—16 мая
В смартфонах iPhone 6s Apple может использовать решения класса SiP (System-in-Package)




© 2011-2017 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by