Samsung войдёт на рынок памяти HBM в первом квартале 2016 года

Мультислойная высокопроизводительная память HBM пока ещё очень молода - она выпускается всего одним производителем, SK Hynix, и пока успела дебютировать только в графическом микропроцессоре AMD Fiji, где, впрочем, показала себя очень хорошо, невзирая на то, что речь идёт о первом поколении данной технологии. Но на конференции IDF 2015 компания Samsung заявила о своём намерении присоединиться к освоению настолько многообещающего сектора рынка DRAM.

Решение мудрейшее, так как потенциал HBM в области высокоскоростных черт обеспечивает этому типу памяти большое будущее. Уже в первом варианте, воплощённом в кремнии, такая память показала пропускную способность на уровне 512 Гбайт/с, а ведь речь идёт о новом поколении мультислойных чипов HBM. Samsung планирует выпуск первых товаров на базе новой технологии уже в первом квартале 2016 года. Причём компания не ограничивает себя рамками дискретной графики, а намеревается откусить по кусочку от рынков высокопроизводительных вычислений (HPC) и сетевых устройств.

Уже запланирован ряд конфигураций HBM на базе 8-гигабитных компонентов, начиная с чипов начального уровня 2-Hi для дешевых графических карт с 2 Гбайт видеопамяти (256 Гбайт/с) и 4-Hi для более производительной дискретной графики (512 Гбайт/с). Две сборки позволят выпускать видеокарты с 8 Гбайт памяти, а четыре обеспечат 16 Гбайт с пропускной способностью 1 Тбайт/с. Для рынка HPC планируются четырёхчиповые сборки 4-Hi (32 Гбайт, 1 Тбайт/с) и шестичиповые сборки 8-Hi (24/48 Гбайт, 1,5 Тбайт/с). HBM для сетевых устройств на базе чипов 8-Hi должны увидеть свет в 2017 году. А в 2018 компания планирует предстоящее укрепление своих позиций оковём внедрения HBM в разные сферы приложений, кроме уже упомянутых.

HBM:

Нужно сказать, что изначальный создатель HBM, компания SK Hynix, как считают некоторые источники, обещала дать ценность в области поставок и использования HBM2 компании Advanced Micro Devices, но, как мы знаем, данным типом памяти очень интенсивно интересуется и NVIDIA, намеревающаяся ввести его в будущие решения на базе архитектуры Pascal. Таким образом, новый производитель мультислойной памяти на рынке сыграет одному из графических гигантов только на руку, так как это позволит избежать гипотетичного недостатка чипов HBM.

Источник: wccftech.com/

Возврат к списку

Если вы заметили ошибку в тексте — выделите её мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме:


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

17:45 Эксперт Huawei: «майнить с помощью смартфона не стоит, а вот заменить им стационарный офис – без проблем»
14:42 В Viber на ПК можно закреплять сообщения и добавлен удобный поиск текста
14:36 ViewSonic выпускает серию доступных 4K UHD проекторов высокой четкости для дома
14:14 Инновации Lenovo на CES 2018: от ПК до домашнего ассистента
14:06 SVEN AP-U988MV – лучший подарок продвинутому геймеру

Все новости IT

Популярные новости IT

HI12-H77 – 1-ая плата Jetway на чипсете Intel H77
Фаблет ZTE Blade Z Max с ОС Android 7.1.1 Nougat за $130
Глава Foxconn ведет переговоры по поводу размещения производства смартфонов и планшетов в США
«Цифровик» Fujifilm FinePix JZ700 в корпусе шириной 18,6 мм
Windows 8.1 обзавелась поддержкой мониторов с высоким разрешением




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by