Intel и Inventec продемонстрировали наружные графические решения с Thunderbolt 3

На прошедшем форуме Intel Developer Forum, компании Intel и Inventec показали наружные графические адаптеры с интерфейсом Thunderbolt 3, созданные для мобильных персональных компьютеров. Показанные устройства являются эталонными дизайнами, а потому неизвестно, когда схожая продукция может попасть на рынок.

Интерфейс Intel Thunderbolt 3 имеет наивысшую пропускную способность до 40 Гбит/с (около 5 Гбайт/с), что значительно ниже 15.75 Гбайт/с, предлагаемых всеполноценным слотом PCI Express 3.0 x16, но что может быть достаточно для работы современных графических карт в приложениях, которым не требуется большая скорость передачи данных по шине PCIe. Так как Thunderbolt 3 стопроцентно совместим со стандартом USB 3.1 и использует порт USB type-C, данная шина может доставить до 100 Ватт электроэнергии до любого устройства, используя стандартный кабель. 100 Ватт должно быт достаточно для многих современных графических микропроцессоров. Таким образом, Thunderbolt 3 является хорошим решением для реализации наружных видеокарт для мобильных ПК.

На IDF 2015 Intel и Inventec продемонстрировали внешнюю док станцию для ноутбуков с интегрированным мобильным GPU, также особый корпус, который поддерживает установку графических плат для настольных ПК. Оба решения базируются на контроллере Intel Alpine Ridge, чьё общее создание должно начаться в этом квартале.

Док станция для ноутбуков напоминает ту, что демонстрировалась Intel в презентации Thunderbolt 3 ранее в этом г.. Устройство базируется на AMD Radeon R9 M385 (графический микропроцессор Bonaire XT с 896 потоковыми микропроцессорами) и имеет три USB 3.0 порта, два порта HDMI, два выхода DisplayPort, аудио микропроцессор, порт Ethernet и очередной коннектор USB type-C с поддержкой Thunderbolt 3, USB 3.1 и DisplayPort для подключения требовательных до пропускной возможности устройств.

Корпус для установки настольной видеокарты представляет собой шасси со слотом PCI Express x16, своим блоком питания и охлаждающей системой. Во время демонстрации, Inventec и Intel использовали в нём адаптер ASUS Radeon R9 270X (графический микропроцессор Pitcairn/Curacao с 1280 потоковых микропроцессоров), но корпус вмещает в себя и более габаритные решения. Видимо, поддержка более массивных графических карт ограничена только мощностью БП.

Демонстрация наружных видеокарт компаниями Inventec и Intel указывает, что известный контрактный производитель персональных компьютеров испытывает интерес к созданию схожих товаров. Согласно ожиданиям Intel, само мало 30 моделей мобильных ПК будут использовать Thunderbolt 3 в будущем году. Как следствие, спрос на наружные графические адаптеры к ним может быть достаточно большим.

К огорчению, непонятно, во сколько обойдутся подобные решения и какого уровня производительности от их следует ждать. Сроки коммерческой доступности наружных видеокарт с интерфейсом Thunderbolt 3 также неизвестны. Ранее в этом г. планы по созданию такой продукции заявляла компания MicroStar International, но с того времени компания не делала никаких дополнительных заявлений по вопросу.

Впрочем, в случае, если создатели схожей продукции продолжат использовать устаревшие GPU вроде AMD Radeon R9 M385 и AMD Radeon R9 270X, чуть ли многие покупатели соблазняться на подобные ускорители.

Источник: www.kitguru.net

Возврат к списку

Если вы заметили ошибку в тексте — выделите её мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме:


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

18:10 Смартфон Samsung Galaxy Grand Prime Plus (2018) может получить сканер сетчатки глаза
17:08 Стали известны свойства планшета Samsung Galaxy Tab S4
16:40 Акция: успей приобрести Xiaomi Mi 8 по низким ценам в Geekbuying
16:16 Vivo Y71i: бюджетный смартфон с экраном Full View и процессором Snapdragon 425
15:13 Emporio Armani Connected: смарт-часы с GPS, NFC и датчиком сердцебиения

Все новости IT

Популярные новости IT

Презентация фаблета LG G Pro 2 состоится 13 февраля
Открытый прозрачный корпус Scythe ACB-TYPE3
AMD рассказала о гибридных чипах 2013 года Temash, Kabini и Richland
Мини-квадрокоптер Xiaomi MiTu получил камеру формата 720p
Qualcomm анонсировала 6 новых чипов Snapdragon 200




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by