Samsung представила 4-ое поколение V-NAND

На саммите в Санта-Кларе компания Samsung представила 4-ое поколение памяти V-NAND. Также она известна под названием 3D NAND, где чип памяти представляет из себя огромное количество слоёв, что позволяет увеличить ёмкость SSD и понизить стоимость производства. Текущее третье поколение V-NAND насчитывает до 48 слоев, а ёмкость 1-го чипа составляет 256 Гбит. Следующее поколение обеспечит уже 64 слоя и удвоение ёмкости до 512 Гбит на чип. Чипы все также будут опираться на технологию TLC и хранить по три бита на ячейку.

Вместе с этим Samsung представила новый накопитель на базе этой технологии для профессиональных пользователей. PM1643 – SSD в формате 2,5 дюйма ёмкостью 32 Тбайт. До реального момента на рынке не было представлено 2,5-дюймовых накопителей такового объема.

V-NAND

Кроме того, новый стандарт V-NAND позволит изготавливать мелкие накопители достаточно большой ёмкости. Так, Samsung планирует представить в этом году SSD на 1 Тбайт в формате BGA, который можно будет устанавливать в достаточно малогабаритных устройствах. Согласно начальным данным, схожий накопитель обеспечит скорость поочередного считывания и записи до 1.500 и 900 Мбайт/с при весе около 1-го грамма.

Однако Samsung не является единственным производителем, которому удалось сделать чипы с 64 слоями. Toshiba и Western Digital также объявили о выходе схожих чипов на базе технологии BiCS3. Но ёмкость 1-го такового чипа составляет 256 Гбит, в то время, как V-NAND 4-ого поколения от Samsung позволяет создавать чипы на 512 Гбит. Кроме этого, чипы на базе BiCS3 сойдут с сборочного потока только сначала 2017 года, а Samsung планирует серийное производство V-NAND 4 к четвертому кварталу 2016 года.

Возврат к списку

Если вы заметили ошибку в тексте — выделите её мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме:


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

15:29 Velcom принимает предзаказы на iPhone 8
14:45 Humble Bundle раздает Sid Meier's Civilization III: Complete бесплатно
14:44 Тестирование GeForce GTX 1070 Ti в 3DMark
12:40 SVEN AP-321M – стильные белые стереонаушники
16:47 ASUS выпустила малогаборитную материнскую плату ROG Strix X370-I Gaming для процессоров Ryzen

Все новости IT

Популярные новости IT

Samsung Galaxy S6 может получить цельнометаллический корпус
Дизайнер представил сногсшибательный концепт десктопа Ubuntu
Смартфон Huawei Mate 10 получил поддержку быстрой зарядки Super Charge
Samsung Galaxy S8 не привезут на MWC 2017
Творцы постапокалипсиса из Splash Damage



© 2011-2017 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by