Как сказал ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического микропроцессора со скоростной памятью на борту стопроцентно завершена. Длительное время оставалось неясным, какой подход предпримет AMD - так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, либо же interposer stacking, когда в стопку ?складываются? только кристаллы памяти, а микропроцессор разговаривает с ними через специальную подложку.

" /> Как сказал ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического микропроцессора со скоростной памятью на борту стопроцентно завершена. Длительное время оставалось неясным, какой подход предпримет AMD - так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, либо же interposer stacking, когда в стопку ?складываются? только кристаллы памяти, а микропроцессор разговаривает с ними через специальную подложку.

" /> Как сказал ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического микропроцессора со скоростной памятью на борту стопроцентно завершена. Длительное время оставалось неясным, какой подход предпримет AMD - так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, либо же interposer stacking, когда в стопку ?складываются? только кристаллы памяти, а микропроцессор разговаривает с ними через специальную подложку.

" />

Разработка AMD Fiji первого графического микропроцессора со скоростной памятью завершена

Как сказал ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического микропроцессора со скоростной памятью на борту стопроцентно завершена. Длительное время оставалось неясным, какой подход предпримет AMD - так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, либо же interposer stacking, когда в стопку ?складываются? только кристаллы памяти, а микропроцессор разговаривает с ними через специальную подложку.

WHT.BY

Пред нами 2-ой случай, требующий больше площади, но дешевле в воплощении, так как межслойные соединения ?по вертикали? всё ещё очень непростая и дорогая операция. Кроме этого, специалисты AMD считают, что в случае нахождения каких-то ошибок в дизайне достаточно переработать соединительную подложку, а не пробовать переработать весь чип: это и с обычным-то кристаллом очень трудно, а с мультислойным технические сложности растут несусветно.

WHT.BY

По всей видимости, речь идёт о ядре AMD Radeon R9 390X, так как, как передает тот же источник, Radeon R9 380X, идущий на смену Tahiti и Tonga, не будет иметь в составе ядра памяти HBM. Хотя мы уже знаем, что в качестве наружной видеопамяти он будет использовать многослойную память, четыре чипа которой просто могут обеспечить пропускную способность на уровне 512 гб за секунду. К огорчению, точные сроки выпуска новинок AMD Radeon как и раньше не известны никому вне стенок компании-разработчика.

VideoCardz


Возврат к списку


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

21:48 Microsoft планирует вернуться на рынок смартфонов
18:16 ПК-корпус Spire Husky One получил отдельный отсек для блока питания
17:49 Microsoft запатентовала систему бесконтактного управления для планшетов
14:20 Смартфон Nokia 6.1 Plus протестировали в Geekbench
13:16 Фото упаковки Xiaomi Mi Max 3 подтвердила свойства смартфона

Все новости IT

Популярные новости IT

Brink в Steam стала бесплатной
AMD приписывают намерение в текущем году передать выпуск 28-нанометровых GPU компании GlobalFoundries
Skype начал извещать о прочтении
Computex 2013: моддерские корпуса на щите ECS
Обратный отсчет: до окончания технической поддержки Windows XP и Office 2003 осталось меньше 6 месяцев




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2018 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by