Как сказал ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического микропроцессора со скоростной памятью на борту стопроцентно завершена. Длительное время оставалось неясным, какой подход предпримет AMD - так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, либо же interposer stacking, когда в стопку ?складываются? только кристаллы памяти, а микропроцессор разговаривает с ними через специальную подложку.

" /> Как сказал ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического микропроцессора со скоростной памятью на борту стопроцентно завершена. Длительное время оставалось неясным, какой подход предпримет AMD - так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, либо же interposer stacking, когда в стопку ?складываются? только кристаллы памяти, а микропроцессор разговаривает с ними через специальную подложку.

" /> Как сказал ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического микропроцессора со скоростной памятью на борту стопроцентно завершена. Длительное время оставалось неясным, какой подход предпримет AMD - так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, либо же interposer stacking, когда в стопку ?складываются? только кристаллы памяти, а микропроцессор разговаривает с ними через специальную подложку.

" />

Разработка AMD Fiji первого графического микропроцессора со скоростной памятью завершена

Как сказал ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического микропроцессора со скоростной памятью на борту стопроцентно завершена. Длительное время оставалось неясным, какой подход предпримет AMD - так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, либо же interposer stacking, когда в стопку ?складываются? только кристаллы памяти, а микропроцессор разговаривает с ними через специальную подложку.

WHT.BY

Пред нами 2-ой случай, требующий больше площади, но дешевле в воплощении, так как межслойные соединения ?по вертикали? всё ещё очень непростая и дорогая операция. Кроме этого, специалисты AMD считают, что в случае нахождения каких-то ошибок в дизайне достаточно переработать соединительную подложку, а не пробовать переработать весь чип: это и с обычным-то кристаллом очень трудно, а с мультислойным технические сложности растут несусветно.

WHT.BY

По всей видимости, речь идёт о ядре AMD Radeon R9 390X, так как, как передает тот же источник, Radeon R9 380X, идущий на смену Tahiti и Tonga, не будет иметь в составе ядра памяти HBM. Хотя мы уже знаем, что в качестве наружной видеопамяти он будет использовать многослойную память, четыре чипа которой просто могут обеспечить пропускную способность на уровне 512 гб за секунду. К огорчению, точные сроки выпуска новинок AMD Radeon как и раньше не известны никому вне стенок компании-разработчика.

VideoCardz


Возврат к списку


Обсуждение
 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Отправить Отменить
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 

Последние новости IT

17:05 Акция: в честь своего дня рождения смартфоны Leagoo со скидкой 50%
16:23 Zanco Tiny T1 — самый маленький в мире смартфон
14:24 ASUS представила монитор ProArt PA27AC с интерфейсом Thunderbolt 3
12:45 Xiaomi собирается выпустить Windows-ноутбук на Snapdragon
11:23 В Skype появилась функция планировщика бесед

Все новости IT

Популярные новости IT

Thermaltake Core WP200 — универсальный 39-килограммовый Super Tower
Streacom вместе с HWBot и OverClocking-TV сделали платформу-стенд BC1
Vaio показала соперника планшету Microsoft Surface Pro 3
Logi Base: док-станция для зарядки iPad Pro
Ожидающие рождения ребёнка пары начали прибегать к услуге 3D-печати




Первый Каталог - Телефония и связь Система Orphus

© 2011-2017 · The World of High-Tech
Мир Высоких Технологий · www.WHT.by