В мае этого года компания Qualcomm анонсировала мобильный процессор Snapdragon 660. Как сейчас сообщают сетевые источники, к выпуску готовится более мощное изделие — Snapdragon 670.

Qualcomm Snapdragon 670

Чип Snapdragon 660, напомним, соединяет воединыжды восемь вычислительных ядер Kryo 260 с частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

Основой Snapdragon 670, если верить имеющейся информации, также послужат восемь ядер Kryo. Это два высокопроизводительных ядра (Kryo 360) и 6 менее массивных.

Говорится об использовании архитектуры DynamIQ, которая позволит микропроцессорам лучше управляться с облачными вычислениями, искусственным интеллектом и другими современными задачами.

Qualcomm Snapdragon 670

В состав чипа Snapdragon 670 войдёт графический контроллер Adreno серии 6xx. Отмечается, что изделие будет выпускаться с применением 10-нанометровой технологии.

Общее производство Snapdragon 670 типо намечено на 1-ый квартал следующего года. Таким образом, смартфоны на базе нового микропроцессора могут дебютировать на рынке ближе к началу весны.


Количество показов: 
Кем создан (имя): 
Источник:  http://www.gizchina.com/

Возврат к списку




Рекомендуем:


Оставить комментарий

 
Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Защита от автоматических сообщений
Загрузить изображение
 
...
...