Монтаж печатных плат: основные методы

/

Монтаж печатных плат: основные методы

Микросхемы, которые устанавливаются в бытовую технику, промышленное оборудование и подавляющее большинство электронных устройств, изготавливаются в специализированных центрах. Монтаж печатных плат - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat – осуществляется одним из способов:

  • Поверхностным.
  • Выводным.
  • Смешанным.

В процессе производства электронных компонентов комбинируется работа функциональных станков и ручной труд опытных мастеров. Роль человека в разных видах монтажа неодинакова. В данном экскурсе мы рассмотрим особенности поверхностного, выводного и смешанного способов изготовления микросхем.

Поверхностный монтаж

Такой способ получил название «SMD». Он характеризуется припаиванием компонентов к контактным площадкам, которые находятся на поверхности диэлектрической пластины. При этом плата может быть как одно-, так и двусторонней. На первой элементы фиксируются с одной стороны, на второй – с двух. Соответственно, функциональность последней вдвое выше.

СМД-монтаж выполняется преимущественно на автоматизированном оборудовании. На контактные площадки наносится паяльная паста. После этого высокоточные станки под управлением ЧПУ устанавливают транзисторы, резисторы, светодиоды и другие элементы. Когда все компоненты находятся на своих местах, плата отправляется в печь, где под термообработкой плавится паяльная паста и осуществляется припой контактов к металлизированным дорожкам.

Выводной монтаж.

Такой способ получил название «TNT» (или «DIP») - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip. Его принципиальное отличие от предыдущего заключается в том, что контакты компонентов припаиваются не к фольгированным дорожкам на поверхности диэлектрической пластины, а к стенкам металлизированных отверстий. Иными словами, выводные контакты проходят насквозь через основу и выступают с обратной стороны.

ТНТ-монтаж выполняется на полуавтоматическом оборудовании, а еще чаще – вручную. Каждый контакт припаивается в индивидуальном порядке. Благодаря этому компоненты фиксируются на плате более надежно. Однако на проведение монтажных операций уходит довольно много времени.

Смешанный монтаж

При таком подходе к изготовлению плат используются оба метода: поверхностный и выводной. В первую очередь устанавливаются СМД-компоненты. После этого пластина отправляется в печь для термообработки и припаивания поверхностных элементов. Пройдя этапы очистки и сушки, она подвергается ТНТ-обработке. И когда все элементы припаяны, микросхема проходит проверку ОТК.

Поскольку к печатным платам применяются требования максимальной функциональности и компактности, смешанный – DIP+TNT – монтаж является основным методом их изготовления.


Кем создан (имя): (SpiriT) Леонид


Оставить комментарий


Популярное


Подпишись на канал в Telegram
Подпишись на канал в Яндекс.Дзен

Обзоры